高頻板工藝技術及品質控制
- 時間：2018-08-06作者：深圳市凡億電路科技有限公司瀏覽：485
一、高頻板工藝技術及品質控制
高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產出的印制板。
二、高頻板應用：
1、移動通訊產品。
2、功放、低噪聲放大器等。
3、GSM.CDMA.3G智能天線。
4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件。
三、高頻板的分類：
1、陶瓷粉填充熱固性材料：
A、生產廠家：
Rogers公司的4003\4350
Arlon公司的 25N\25FR
Taconic公司的TLG系列
B、加工方法：
與普通FR4加工流程一致，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。
2、 PTFE材料
Rogers公司的R03000系列、RT系列、 TMM系列 、Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列 Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、Neclo公司的N9000系列、泰興微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系列
四、PTFE主要用材料：
1、材料的成份：
聚四氟乙烯（英文名：Teflon,簡稱“PTFE”。)
2、材料品牌：
A:國產料：
F4B 為聚四氟乙烯和玻璃布混合材料
介電常數：2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0,3.3, 3.5
特點：損耗小， 成本低， 銅皮附著力強
B:進口料：
Taconic(太克泥克）、Rogers(羅杰斯）、 Getek(基太克）、elcoc(廖克）、Arlon(阿龍）。
3、“Teflon”板材的特點：
A、介電常數DK比FR4板材要低（介電常數越低，它的電信號傳播速度就越快）。FR4介電常數為：4.3。高頻板一般在：2～3.5。
B、Tg溫度比FR4高（Tg是指壓合時玻璃化轉化所需的溫度）。Tg普通：FR4:130c。,高TgFR4為：150C°、 170C° ,高頻板一般為≥170C。
五、流程：
1、NPTH的Teflon板制作：開料--鉆孔--干膜--檢驗--蝕刻--蝕檢-- 阻焊--字符--噴錫（表面處理）--成型--測試--終檢--包裝出貨
2、PTH的Teflon板制作：開料--鉆孔--孔處理（等離子處理或鈉蝕刻處理）--沉銅--板電--干膜--
檢驗--圖電--蝕刻--蝕檢--阻焊--字符--噴錫（表面處理）--成型--
測試--終檢--包裝--出貨
六、生產同FR4產品特殊之處及品質控制：
1、開料：必須保留保護膜開料，防止刮花、壓痕。
2、 鉆孔：
A、采用全新的鉆嘴。
B、疊板：1.6mm以下疊板2塊鉆孔，1.6mm以上采用1塊鉆板。
C、進口料采用酚醛板做蓋板，國產料采用鋁片蓋板。
D、鉆孔速度比FR4板變慢20％。
E、若孔邊仍有批鋒，采取手工打磨，用2000#砂紙，不充許用機械打磨易造成變漲拉長，防止砂紙印劃傷銅面。
3、孔處理：
A、高頻整孔劑。浸泡半小時。
4、沉銅：
A、沉銅前磨板先確認磨痕：8-12mm。
B、沉銅因無法進行背光確認，用在燈臺上用九孔鏡檢查沉銅效果。
C、板面粗糙、銅粒必須用2000#的砂紙處理。
5、圖轉：
A、磨板前先確認磨痕：8-12mm。
B、線寬線隙確保在“MI”的補償要求范圍內，顯影后的線寬一般與菲林線寬相差不**過±0.01mm。
C、顯影后插架空格插架不充許插滿架，防止擦花。
6、圖電：
A、控制夾壞、板面粗糙、針孔、手指印等問題。
B、孔銅厚度：較低18um,平均20um。
7、蝕刻：
A、線寬為±10％。
B、蝕刻后的板不充許裸手觸及板內的基材，防止污染基材面影響綠油的附著力。
8、阻焊：
A、前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨刷.
B、前處理后烤板:85C°,30分鐘。
C、采用附著力較好的油墨，如：太陽：PSR-4000、PSR-2000。靜置：30分鐘-1小時。
D、對位前先檢綠油板面外觀不良的板直接顯影掉綠油重印。
E、綠油后固化：所有高頻板必須分段后烤。
**段：50C°1小時。
*二段： 70C°1小時。
*三段：100C°30分鐘。
*四段：120C°30分鐘。
*五段：150C°1小時。
9、噴錫：
A、有阻焊的板噴錫前烤板：140C°*60分鐘。
B、無阻焊的板噴錫前烤板： 110C°*60分鐘,150C°*60分鐘。
C、板子盡量趁熱噴錫防止噴錫爆板剝離。
10、鑼邊：
A、用專用程序和專用鑼刀。
B、鑼邊速度必須比FR-4的速度放慢20％。
C、采用新鑼刀，壽命為10米1支。
D、鑼邊后板邊毛邊需用手術刀細心修刮，嚴防損傷基材及銅面。
11、包裝：
A、因板材較軟易變形，出貨時較好采用廢紙板保護兩邊后真空包裝。
B、沉銀板必須隔無硫紙防止氧化。
- 推薦閱讀