走進佩林科技，深圳市佩林科技有限公司是一家專注于半導體封裝測試設備研發、生產與銷售的企業，業務涵蓋焊線機、固晶機、編帶機等半導體封裝設備的自主研發與制造。公司依托深厚的技術積累與創新能力，為消費電子、汽車電子、光電器件等領域客戶提供穩定的封裝設備解決方案，產品不僅覆蓋國內主流半導體制造基地，還出口至東南亞、歐洲等海外市場，助力全球客戶提升封裝工藝效率與產品良率。企業始終堅持 “技術驅動、品質為先” 的理念，以自主研發突破行業技術壁壘，致力于成為國內、國際的半導體封裝設備供應商。

二、發展歷程

發展歷程時間	主要事件
2014 年	深圳市佩林科技有限公司正式成立，聚焦半導體封裝設備研發
2015 年	自主研發的 AB383 焊線機實現量產，進入國內消費電子封裝市場
2018 年	獲評 “國家高新技術企業”，研發中心投入使用，技術突破 50 項
2020 年	海外業務啟動，產品出口至東南亞地區，拓展全球化布局
2022 年	推出固晶機系列產品，進入汽車電子封裝設備賽道
2023 年	建成行業的智能化生產車間，產能保障。