上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導體事業為核心經營內容的技術型、國際化商貿公司。總部設于日本大阪，在中國香港、上海、北京設有分公司及售后服務中心。公司一貫秉持“誠信，專業，改善”的經營理念，專注于化合物半導體，功率器件，傳感器，先進封裝四大領域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導體設備廠商合作，共同致力于服務中國的半導體客戶，具有深厚的行業背景和技術實力。可為中國的生產企業、科研機構和高校提供包括設備、材料、生產工藝等多方面的技術支持。

主要產品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴膜、測試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案